来源：每日经济新闻 | 2025-11-16 19:23:13 |
(资料图片)
每经AI快讯，11月16日，据芯联集成微信公众号，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化，该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大应用场景，可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。
2025-11-16 18:01:46
2025-11-16 13:01:45
2025-11-16 10:07:46
2025-11-15 14:12:08
2025-11-15 11:59:53
2025-11-13 15:22:03
2025-11-13 15:08:01
2025-11-13 14:54:51
2025-11-13 14:28:33
2025-11-13 13:12:28
2025-11-13 12:22:47
2025-11-13 11:22:17
2025-11-13 11:01:24
2025-11-13 10:16:12
2025-11-13 10:06:56
2025-11-13 09:21:42
2025-11-13 09:04:51
2025-11-13 09:00:28
2025-11-13 08:59:45
2025-11-13 08:06:20
2025-11-13 07:07:34
(资料图片)
